智能芯片封装与检测：科技潮流的引领者
发布时间：2024-02-08 浏览次数：
AI芯片行业是指利用人工智能技术和算法来设计和制造芯片的领域。随着人工智能技术的迅速发展，AI芯片行业也逐渐崛起，成为了一个备受关注的热门领域。AI芯片的应用范围涵盖了智能手机、智能家居、自动驾驶、工业自动化等多个领域，其市场需求持续增长。同时，AI芯片的研发和生产也吸引了众多科技公司和投资者的关注，竞争激烈。
芯片的封测实际上是芯片封装和测试两个环节的统称，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。
先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。
南京新华电脑专修学校聚焦关键技术领域，重视学科专业优化调整和布局，全面升级教学体系，打造专业教学全生态圈，重磅推出智能芯片封装与检测特色新专业，旨在培养能胜任集成电路数字芯片和模拟芯片测试技术、集成电路制造封装技术、电子技术应用、PCB板级芯片测控技术、EDA集成电路图设计与应用识图、晶圆测试验证工艺等集成电路应用技术领域的专业技能人才。
为夯实专业发展基础，南京新华积极推进智能芯片封装与检测实训室建设，为同学们打造集成电路教学实训操作平台。
封装正成为半导体产业链中关键的一环，未来，随着技术的进步和应用需求的增长，封装技术将进一步演进和创新，为半导体产业的发展提供更加坚实的基础。
